脈沖電鍍技術，早已運用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術。

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。

最近在畫PCB設計時，由于在元件選擇，PCB版面布局設計，走線設計方面總是遇到各種各樣的問題，導致最后花了很多時間做出來的板子無法在實際當中使用.

下面將簡單地歸納出在進行PCB設計時的一些常見錯誤。

根據經驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。

球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。

開關電源產生的電磁干擾,時常會影響到電子產品的正常工作,正確的開關電源PCB排版就變得非常重要,

PCB設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局。