隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級，為了節(jié)省板子的空間，許多板子在設計的時候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn)，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。

如果高速PCB設 計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。

一般而言，設計PCB電路板最基本的過程可以分為三大步驟。

PCB板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。

模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開各自問題區(qū)域的空間非常小，而且考慮到成本因素，PCB電路板層數(shù)往往又減到最小。

隨著通信技術的發(fā)展，手持無線射頻電路技術運用越來越廣，如：無線尋呼機、手機、無線PDA等，其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量。

在電子工業(yè)中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型，以及使用者的偏愛。

生產(chǎn)工藝、封裝形式與PCB的可制造性設計有著密切關系，了解企業(yè)自身的生產(chǎn)能力也是可制造性設計所必需的。