路板常見焊接缺陷有很多種，下面文章為常見的十六種焊接缺陷！

隨著他們不斷成功地消減這些壓力，一個有趣的挑戰(zhàn)出現(xiàn)在設(shè)計師們的面前，即在兩片PCB板之間去對齊多個已配對連接器組。

當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。

目前國內(nèi)傳感器生產(chǎn)廠商還是以中小為主，依然有很多在使用薄膜工藝，用的是FR-4基板，使用壽命不長，穩(wěn)定性差，遇到稍微惡劣些的環(huán)境，就直接罷工了。想要傳感器跟上國際水準(zhǔn)，還需要付出很大努力。

對于 pcb 抄板來說，稍有不慎，可能就會導(dǎo)致底板變形，如果不改善的話，會影響 pcb 抄板的質(zhì)量和性能，如果直接拋棄，則會造成成本上的損失。下面來說幾招底板變形的修正方法。

隨著電路設(shè)計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。

所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹,下面就為大家闡述下: